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與您分享環(huán)?；瘜W(xué)的膠粘藝術(shù)
漢思新材料（深圳市漢思新材料科技有限公司）于2023年取得了一項(xiàng)關(guān)于PCB板封裝膠及其制備方法的發(fā)明專利（專利號(hào)：CN202310155289.3），該專利技術(shù)主要解決傳統(tǒng)封裝膠在涂覆后易翹曲、粘接不牢、導(dǎo)熱性不足等問...
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底部填充膠（Underfill）在電子封裝中（特別是BGA、CSP等封裝）應(yīng)用廣泛，主要作用是提高焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度和可靠性，尤其是在應(yīng)對(duì)熱循環(huán)、機(jī)械沖擊和振動(dòng)時(shí)。然而，有的產(chǎn)品可能需要進(jìn)行返修（如更換單個(gè)芯片或...
2025
攝像頭生產(chǎn)中常用的膠水類型多樣，主要根據(jù)其固化方式、性能特點(diǎn)和應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行選擇。以下是攝像頭生產(chǎn)中常用的膠水類型及其特點(diǎn)：一、低溫?zé)峁袒z（如漢思的低溫黑膠HS600系列）特點(diǎn)：粘接強(qiáng)度高：固化后具有優(yōu)異...
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引線鍵合的定義--什么是引線鍵合？引線鍵合（Wire Bonding）是微電子封裝中的關(guān)鍵工藝，通過金屬細(xì)絲（如金線、鋁線或銅線）將芯片焊盤與外部基板、引線框架或其他芯片的焊區(qū)連接，實(shí)現(xiàn)電氣互連。其核心原理是利用...
2025
蘋果手機(jī)中，底部填充膠（Underfill）主要應(yīng)用于需要高可靠性和抗機(jī)械沖擊的關(guān)鍵電子元件封裝部位。以下是其應(yīng)用的關(guān)鍵部位及相關(guān)技術(shù)解析：1.手機(jī)主板芯片封裝處理器與核心芯片：如A系列處理器、基帶芯片等，通過...
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