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與您分享環(huán)?；瘜W(xué)的膠粘藝術(shù)
在智能手機全面普及的今天，指紋識別技術(shù)已成為用戶身份驗證的核心模塊，其可靠性與耐久性直接影響用戶體驗。作為電子封裝材料領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，漢思新材料憑借多年技術(shù)積累，針對指紋模組的復(fù)雜工藝需求，推出高性能...
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國際關(guān)稅貿(mào)易戰(zhàn)背景下電子芯片膠國產(chǎn)化的必要性分析一、引言 近年來，中美關(guān)稅貿(mào)易戰(zhàn)持續(xù)升級，雙方在半導(dǎo)體、電子設(shè)備等關(guān)鍵領(lǐng)域展開激烈博弈。美國通過加征關(guān)稅（如對華商品最高稅率達145%）、限制技術(shù)出口（如AI...
2025
漢思新材料HS711是一種專為板卡級芯片底部填充封裝設(shè)計的膠水。這類膠水主要用于電子封裝領(lǐng)域，特別是在半導(dǎo)體封裝中，以提供機械支撐、應(yīng)力緩沖和保護芯片與基板之間的連接免受環(huán)境因素的影響。一、HS711產(chǎn)品特...
2025
芯片底部填充膠（Underfill）在封裝工藝中若出現(xiàn)填充不飽滿或滲透困難的問題，可能導(dǎo)致芯片可靠性下降（如熱應(yīng)力失效、焊點開裂等）。以下是系統(tǒng)性原因分析與解決方案：一、原因分析1. 材料特性問題 膠水黏度過高：...
2025
芯片封裝膠怎么選？別讓“小膠水”毀了“大芯片”！在芯片制造這個高精尖領(lǐng)域，大家的目光總是聚焦在光刻機、EDA軟件這些“明星”身上。殊不知，一顆小小的芯片，從設(shè)計到最終成型，要經(jīng)歷數(shù)百道工序，而每一道工...
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