發(fā)布時間：2025-05-14 14:55:50 責(zé)任編輯：漢思新材料閱讀：20
作為智能卡芯片封裝膠領(lǐng)域的創(chuàng)新者，漢思新材料專為芯片封裝開發(fā)高性能保護(hù)膠水解決方案。我們的包封膠通過創(chuàng)新材料科技，為芯片構(gòu)建三重防護(hù)體系：抵御物理損傷、隔絕環(huán)境侵蝕、優(yōu)化電氣性能。
【核心技術(shù)優(yōu)勢】
1. 精密結(jié)構(gòu)防護(hù)
采用專利筑壩填充工藝：高粘度膠體精準(zhǔn)構(gòu)筑防護(hù)壩體，低粘度材料無縫填充芯片間隙，形成無死角封裝結(jié)構(gòu)。這種創(chuàng)新工藝可有效控制膠體流動路徑，精準(zhǔn)覆蓋觸點(diǎn)及線路，確保封裝完整性。
2. 智能固化用膠體系
? UV固化型：20秒快速固化技術(shù)，適配全自動化產(chǎn)線，生產(chǎn)效率提升40%
? 熱固化型：突破性暗區(qū)固化能力，完美解決遮光涂層的封裝難題
? UV+熱固,雙重混合固化方案：根據(jù)封裝結(jié)構(gòu)智能匹配固化方式，實(shí)現(xiàn)100%完全固化
3. 材料性能突破
? 零溶劑配方：VOC排放趨近于零，符合RoHS 2.0標(biāo)準(zhǔn)
? 超低離子含量：鈉/鉀離子＜5ppm，氯離子＜3ppm
? 應(yīng)力優(yōu)化設(shè)計：CTE匹配度達(dá)98%，熱循環(huán)壽命提升3倍
【應(yīng)用價值升級】
我們的包封膠解決方案已成功應(yīng)用于：
? 金融IC卡芯片封裝 ? 電子護(hù)照安全模塊
? 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備芯片防護(hù) ? 可穿戴設(shè)備微型封裝
通過2000+小時鹽霧測試驗證，產(chǎn)品失效率＜0.02ppm
漢思新材料提供從材料研發(fā)到工藝驗證的全流程服務(wù)，支持個性化配方定制。我們的工程技術(shù)團(tuán)隊可為您提供：
? 封裝結(jié)構(gòu)仿真分析
? 點(diǎn)膠工藝參數(shù)優(yōu)化
? 可靠性測試驗證
? 量產(chǎn)一致性管控方案
選擇漢思，獲得的不只是膠粘材料，更是芯片全生命周期的可靠性保障。進(jìn)入漢思膠水官網(wǎng)獲取定制解決方案，或預(yù)約工程師進(jìn)行現(xiàn)場工藝診斷。
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