1、使用部位：BGA加固
2、芯片尺寸: 10*10mm
3、對(duì)膠粘劑的要求：
· 要求黑色。
· 能夠返修。
· 主要4周包封不需要填充。
4、需要解決的問(wèn)題：加固BGA芯片
5、我司方案：推薦HS610 模組膠
6、工藝流程：四周點(diǎn)膠
7、測(cè)試結(jié)果：完全滿(mǎn)足客戶(hù)要求
客戶(hù)產(chǎn)品施膠效果
客戶(hù)產(chǎn)線測(cè)試
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